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CES 2019 5G 应用争奇斗豔,各家基频晶片厂竞逐市场大饼


2020-06-06


CES 2019 5G 应用争奇斗豔,各家基频晶片厂竞逐市场大饼

关注科技产业发展的读者们可能会觉得,2019 年的美国消费性电子展 (CES) 几乎是 5G 应用的天下,除了各家晶片厂陆续推出的 5G 晶片之外,各项应用包括务联网、车联网,智慧家庭等也都跟 5G 连上关係,俨然成为 5G 的秀场。的确,因为 5G 即将在 2019 年陆续商转,其所带动的商机高达数千亿美元,因此各类型各领域的厂商莫不抢攻这块大饼。只是,回归到最基础的 5G 网路域终端产品上,5G 晶片还是扮演最重要的关键。而目前几家晶片厂目前在 5G 的準备如何,从这次在 CES 上的观察,让我们来告诉你。

高通率先出手  囊括2019年大多数订单

几乎已经拿下 2019 年全部 30 几款 5G 手机处理器订单的行动处理器大厂高通 (Qualcomm),自从在 2017 年 2 月份推出首款骁龙 (Snapdragon) X50 5G 基频晶片之后,在相关的 5G 市场可说是领先群雄。高通表示,这款晶片号称可以实现每秒千兆( Gigabit) 的下载速度,并且能够完美支援 Sub-6GHz 与 mmWave 毫米波频段的基频晶片,在推出之后全球也已经有超过 19 个手机厂商与高通签订了合作意向。CES 2019 5G 应用争奇斗豔,各家基频晶片厂竞逐市场大饼

另外,2018 年底,高通更进一步推出新的骁龙 855 手机运算平台,虽然本身没有搭载能支援 5G 网路的基频晶片。但是藉由搭载之前的 X50 的基频晶片,还是能够连结上 5G 的网路,这使得 2019 年目前几乎所有的 5G 终端设备都选择该项解决方案。另外,根据相关讯息指出,下一代骁龙的新处理器即将内建 X50 基频晶片,使得未来的 5G 手机功能更加集中而完整。所以,在高通相关 5G 解决方案大军压境下,其他晶片厂的压力也就显得庞大。

三星差异化目标市场  5G手机应用存在感低

在目前南韩成为全球首个 5G 网路商转的国家,而且三星也将在不久之后所发表的年度旗舰智慧型手机 Galaxy S10 上搭载 5G 模组之际,三星也积极在 5G 基频晶片的研发上急起直追。2018 年 8 月 15 日,三星宣布推出了首款 5G 基频晶片 Modem 5100。三星表示,除了可以支援 6GHz 及毫米波频段之外,还以三星本身的 10 奈米製程所打造,下载速率可达 6Gbps,而且支援 2/3/4G 全网通网路。CES 2019 5G 应用争奇斗豔,各家基频晶片厂竞逐市场大饼

根据三星的规划,Exynos Modem 5100 基频晶片不仅可以用于行动装置上,还可以用于 IoT 物联网、超高解析度显示、全息影像、AI 人工智慧及自动驾驶等领域中。而除了提供 Exynos Modem 5100 5G 基频晶片之外,三星还会提供射频 IC、ET 网路追蹤以及电源管理 IC 晶片等整套方案,并且 2018 年底开始向客户出样。指示,三星向来的行动处理器仅在供应本国或特地地区的手机上搭载,未来 Exynos Modem 5100 基频晶片恐大也是相同的情况。因此,在专注其他领域上的商机,预计会比智慧型手机领域来的大之际,在市场的影响力上就会不如其他竞争对手。

英特尔2020 5G 商用到位  当前还没有表现

而目前在 4G LTE 晶片已经获得苹果採用、使得现阶段也在加紧布局 5G 领域的电脑处理器大厂英特尔 (intel),一如往常维持「挤牙膏」的情况,在 5G 基频晶片的发展上,还是没有一举到位。也就是此次 5G 晶片,英特尔并没有快人一步抢先发表自己的 5G 基频晶片,虽然 2017 年 11 月发表的 XMM 8160 已经比计画提前了半年发表,但是英特尔在 2019 CES 还是确认了,预计该晶片全面商用仍要等到 2020 年。CES 2019 5G 应用争奇斗豔,各家基频晶片厂竞逐市场大饼

而这样的状况下,包括苹果在内的手机品牌厂商要用上英特尔的 5G 基频晶片,最快也要到 2020 年之后。虽然,英特尔过去不乏有比预计时间提早进入市场的历史。不过,现阶段英特要极力解决的除了是 14 奈米产能的问题,以及 10 奈米新製程产品準时推出的问题,目前恐怕暂时没有余力专注于让 XMM 8160 基频晶片的提前问世。更何况,提前问世还不一定能保证使用体验的情况下,2019 年英特尔在 5G 基频晶片上的存在感依旧很低。

联发科多样化标準支援  未来关注重点

而在国内 IC 设计大厂联发科的部分,在 2018 年 6 月的台北国际电脑展 (Computex Taipei) 上正式公表了 M70 的 5G 基频晶片之后,目前联发科在 5G 市场上的动作频频。因为,藉由这颗号称能支援 5G NR,符合 3GPP Release 15 独立组网规範,下载速率可到 5Gbps 的基频晶片,并且是目前市场上唯一的支援 4G LTE、5G 双连接(EN─DC)技术的 5G 基频晶片,可以使得当前的许多应用无缝接轨下,不仅是在手机的使用,还可以使用在多方面的终端应用上,让联发科有着一搏 5G 市场的实力。CES 2019 5G 应用争奇斗豔,各家基频晶片厂竞逐市场大饼

另外,近期联发科推出的 P 系列处理器,凭藉其优异的人工智慧 (AI) 运算性能,不但引起市场的关注,还有机会在搭配上未来的 5G 基频晶片后,让智慧型手机有更大的灵活使用空间。而且,有消息指出,2019 年联发科还将发表搭载 5G 基频的行动处理器,届时有机会在目前市场上数量最庞大的中阶智慧型手机市场中,获得一定的商机,因此联发科的未来发展颇令人关注。

华为全球禁令缠身  市场有拓展瓶颈

最后,在中国华为的部分,华为也在 2018 年的 MWC 发表了巴龙 5G01 5G 基频晶片。该晶片除了支援 Sub6GHz(低频)和 mmWave(高频)等频段之外,理论上还可达到最高 2.3Gbps 的数据下载速率。不过,巴龙 5G01 当前并不是给智慧型手机用的,而是给小型基地台与商用终端设备所使用,因此短期内要看到搭仔华韦自研 5G 基频晶片的可能性不高。CES 2019 5G 应用争奇斗豔,各家基频晶片厂竞逐市场大饼

不过,虽然巴龙 5G01 目前不是应用在智慧型手机上,但根据华为的资料显示,当前在麒麟 980 行动处理中已经预留了 5G 基频晶片介面,因此,如果 2019 年华为想要发表新一代的 5G 手机,原则上还是会搭配使用其他厂商的 5G 基频晶片。只是,未来华为也肯定会出现自研 5G 基频晶片的情况下,赶上其他竞争对手的进度也这是不容置疑的。但是,在目前已经有多个国家禁用华为 5G 网路基础设备的情况下,会有多少厂商会思考採用华为的 5G 基频晶片,这将会是未来华为最难以突破的地方。



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